根据安徽省质量技术监督局《关于下达2017年第二批安徽省地方标准修订计划的函》(皖质函【2017】321号)文件要求,由安徽省有色金属标准化技术委员会归口管理,安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心起草的《印制电路板表面游离卤素测试方法》等12项地方标准已形成征求意见稿(详见附件)。按照《地方标准制修订工作指南》(DB34/T 2800-2016)的有关规定,现向社会各界公开征求意见。请对标准提出修改意见并于2019年1月11日前将《征求意见表》(附件)加盖公章后以传真或电子邮件形式反馈至安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心,逾期未回复意见的按无意见处理。
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附件:1、印制电路板表面游离卤素测试方法
2、电缆护套中卤素含量测试—离子色谱法
3、覆铜板切片测定基材厚度的测试方法
4、刚性及多层印制板分层吸水率的测试方法
5、印制板可焊性测试之边缘浸焊的测试方法
6、印制电路板镀通孔热应力冲击的测试方法
7、印制电路板中有毒有害物质分析方法第1部分 铅、汞、 铬、镉和溴的快速筛选测定方法X射线荧光光谱法(XRF)
8、印制电路板中有毒有害物质分析方法第2部分 卤素的测定 离子色谱法
9、印制电路板中有毒有害物质分析方法 第3部分 多溴联苯(PBB)及多溴二苯醚(PBDE)的测定 气相色谱-质谱法
10、印制电路板中有毒有害物质分析方法 第4部分:电感耦合等离子体光谱法(ICP-OES)、原子吸收光谱法(AAS)测定印制电路板中铅和镉含量
11、印制电路板中有毒有害物质分析方法 第5部分 电感耦合等离子体原子发射光谱法(ICP-AES)测定印制电路板中汞含量
12、印制电路板中有毒有害物质分析方法 第6部分 六价铬含量的测定
刚性及多层印制板分层吸水率的测试方法.zip
覆铜板切片测定基材厚度的测试方法.zip
印制板可焊性测试之边缘浸焊的测试方法.zip
印制电路板表面游离卤素的测定.rar
印制电路板中有毒有害物质分析方法 第3部分 多溴联苯(PBB)及多溴二苯醚(PBDE)的测定 气相色谱-质谱法.zip
印制电路板镀通孔热应力冲击的测试方法.zip
印制电路板中有毒有害物质分析方法 第4部分:电感耦合等离子体光谱法(ICP-OES)、原子吸收光谱法(AAS)测定印制电路板中铅和镉含量.zip
印制电路板中有毒有害物质分析方法 第5部分 电感耦合等离子体原子发射光谱法(ICP-AES)测定印制电路板中汞含量.zip
印制电路板中有毒有害物质分析方法 第6部分 六价铬含量的测定.zip
印制电路板中有毒有害物质分析方法第1部分 铅、汞、 铬、镉和溴的快速筛选测定方法X射线荧光光谱法(XRF).zip
印制电路板中有毒有害物质分析方法第2部分 卤素的测定 离子色谱法.zip
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